Premieră: Moldova la expoziţia internaţională "Pack Expo Chicago"

vineri, 29 octombrie 2010

Foto: reusables.org

În perioada 29 octombrie – 5 noiembrie 2010, un grup de 10 agenţi economici din Moldova participă cu o vizită de afaceri la expoziţia internaţională specializată de ambalaje „PACK EXPO CHICAGO 2010”, care se desfăşoară în Chicago, SUA. „La expoziţia respectivă iau parte companii-lideri de pe toate continentele, ceea ce este un avantaj. Întreprinzătorii din Moldova se vor familiariza cu tendinţe, tehnologii şi soluţii integrate din domeniu pentru a optimiza operaţiunile de producere", susţine şefa Direcţiei Expoziţii şi Târguri a CCI a Moldovei, Marina Petrova.

Vizita de afaceri în SUA este organizată, în premieră, de Camera de Comerţ şi Industrie a Moldovei cu suportul Ambasadei SUA în ţara noastră. Oamenii de afaceri vor vizita de asemenea şi Centrul de Business Internaţional din cadrul Centrului Expoziţional „McCormick Place”, precum şi alte centre de afaceri din Chicago, unde vor face schimb de experienţă.

Programul adiţional al expoziţiei „PACK EXPO Chicago” prevede şi organizarea Conferinţei de Excelenţă în Producere, unde vor fi abordate aspecte privind siguranţa produselor alimentare, durabilitatea sau fiabilitatea operaţională.

În acest an, la „PACK EXPO Chicago” participă peste 1600 întreprinderi, la compartimentele: Procesare, Brand-uri, Cofetărie, DistriPak, Ambalaje reutilizabile, Centrul Resurselor Siguranţei Alimentelor. Expoziţia „PACK EXPO Chicago 2010” este desfăşurată la iniţiativa Institutului Producătorilor de Utilaj pentru Ambalaje.

sursa: Unimedia